本人某211应届毕业,目前仍在找工作(不想干本行专业),想跨行干电子,主要用cadence进行pcb制版,大学做过智能车和飞行器,但是不太会面试技巧,不知道好不好找工作,还是有一点焦虑。
一切时光依旧
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FGSD 临时禁言 2025年11月21日 15:02
@昆姆 那你同学多少是有口才的,
能拿8000说明你同学学历不错,我想起来我大学的时候,我们一个宿舍四个人,跟我上铺那位是废柴,你知道我上铺这个废尘,你知道人家找的工作一个月多少钱吗?一个月9万6,是真的,我当时还看过他的银行卡工资转账,确实是9万6,
我当时就疑问你个废柴,你在哪里找到工作?工资这么高,你让我们这些人怎么活?你猜猜他说的什么?
你别看我住你上铺,我这个人从小就是脸皮厚,我也是机缘巧合之下,找到了这份工作,薪水还是可以,后来当时他在那里干了一年,最后叫我们一个宿舍的人去吃了一次席,他介绍了一下他的女朋友!
他女朋友竟然是那家公司的老板的女儿,后来我才知道人家能拿9万6,合着是把人家老板女儿给上了,不愧是废柴,牛比 -
昆姆 2025年11月21日 15:22
@FGSD 我和我同学都是野鸡嘉兴大学,那时候还不叫大学,叫嘉兴学院。就一个很普通的,拉胯的不行的二本。
我认为他拿8000的原因,一个是本身出身好,家里条件比较好,从小到大都是很自信的一个人。第二是他人本身也很聪明,就我们那点东西他学起来用起来很快,虽然学校里没有我搞得积极,但一进企业比我还要会搞,他聪明这点从平时和他一起打dota也能看出来。第三就是这个人嘴巴很会讲。
而我只能拿2500的原因,我也分析一下。一个是当代很多大学生都有的一个通病就是太腼腆,不会争取自己的利益。我明明是我们班里最积极技术最好的那个,但是我在和用人单位聊工资就是太低声下气了,根本不会维护自己的利益。以至于初期被资本家压榨。
当然现在我的工资已经超过他了,毕竟干这行看的还是技术。 -
小白沐春风 2025年11月21日 17:11
**Layout工程师** 和 **PCB工程师** 这两个岗位的硬性条件虽有重叠,但侧重点不同。通常来说,“PCB工程师”的要求会比“Layout工程师”更全面、更深入。
以下是对这两个岗位硬性条件的详细分解:
### **共同核心硬性条件**
这些是无论应聘哪个岗位都必须具备的基本技能。
**1. 教育背景**
* **学历**:通常要求大专及以上学历,本科越来越普遍。
* **专业**:电子信息工程、通信工程、电气工程及其自动化、微电子等相关工科专业。
**2. 核心工具技能**
* **必须精通至少一款主流EDA工具**:
* **Cadence Allegro**:这是目前行业中高端和高复杂度设计的绝对主流。你必须熟练掌握其原理图符号/封装库的创建、PCB Editor进行布局布线、Constraint Manager进行规则管理、以及输出生产文件等全套流程。
* **Mentor PADS**:在中小型企业中非常流行。
* **Altium Designer**:在初创公司、科研教育及一些欧洲企业中应用广泛。
* **必须理解PCB完整制造流程**:清楚从光绘、蚀刻、层压、钻孔到电镀、丝印、测试的整个生产过程。
**3. 专业知识与技能**
* **IPC标准**:熟悉IPC相关标准,特别是 **IPC-7351**(封装和焊盘图形设计标准)和 **IPC-A-600**(印制板的可接受性)。这是判断你专业与否的重要标准。
* **DFM/DFA**:具备可制造性设计和可装配性设计知识。懂得如何设计才能让板厂易于生产,让SMT工厂易于组装,并避免常见的工艺问题。
* **阻抗控制**:深刻理解阻抗概念,并能根据板厂提供的叠层信息,使用相关工具计算和设置正确的线宽线距,以实现单端和差分阻抗控制。
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### **Layout工程师的硬性条件(更侧重于执行和工具)**
* **核心技能**:
* **快速、高质量的布通率**:在满足所有设计规则的前提下,高效地完成整个板的布线工作。
* **精准的规则理解与实现**:能够严格按照硬件或资深PCB工程师设定的设计规则进行布局和布线。
* **库管理能力**:熟练创建和管理元器件的封装库、焊盘库。
* **知识深度**:需要对**信号完整性**的基础知识有所了解,但更侧重于在指导下规避问题。
**总结**:Layout工程师的“硬性条件”更看重**工具操作的熟练度**、**布线的实践能力**和**遵循规则的严谨性**。
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### **PCB工程师的硬性条件(更侧重于设计和分析)**
PCB工程师通常被认为是Layout工程师的进阶,他们不仅会“画”,更懂得“为什么这么画”。除了具备上述Layout工程师的所有技能外,还有以下**更硬核**的条件:
* **核心技能**:
* **高速/高频电路设计能力**:这是最核心的区别。必须精通**信号完整性** 分析,能处理DDR、PCIe、SERDES等高速总线设计。熟悉**电源完整性** 分析,能进行电源分配网络设计和去耦优化。
* **EMC/EMI设计与整改经验**:深刻理解电磁兼容性原理,能从布局、布线、屏蔽等方面设计出通过EMC认证的产品。
* **系统级理解**:能够参与项目前期规划,进行器件选型评估、板层叠层设计和成本控制。
* **软件与仿真工具**:
* **必须掌握至少一款仿真工具**,例如:
* **Cadence Sigrity** (与Allegro无缝集成)
* **SIwave**
* **HyperLynx**
* 能够使用这些工具进行前仿真(预布局)和后仿真(验证)以确保设计成功。
* **项目管理与沟通**:
* 能够领导PCB设计项目,与硬件、结构、测试、生产等多个部门进行有效沟通和协调。
**总结**:PCB工程师的“硬性条件”更看重**对电气性能的深层理解**、**仿真分析能力**和**系统级设计能力**。
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### **硬性条件对比一览表**
| 条件维度 | Layout工程师 | PCB工程师 |
| :--- | :--- | :--- |
| **EDA工具** | **精通**操作(如Allegro) | **精通**操作,并了解其背后的电气规则 |
| **设计规则** | **严格执行**规则 | **定义和制定**设计规则 |
| **SI/PI** | 了解基础,规避问题 | **精通**分析与设计,使用仿真工具 |
| **EMC/EMI** | 了解基础布局布线影响 | **精通**设计与整改 |
| **仿真工具** | 非必须 | **必须掌握** |
| **项目角色** | 执行者 | **设计者、规划者、负责人** |
| **沟通协调** | 主要与硬件工程师沟通 | 与硬件、结构、生产、板厂等多方协调 |
**给你的建议:**
* **如果你是应届生或初学者**:目标是成为一名合格的**Layout工程师**。硬性条件是**熟练掌握一款EDA工具**、**理解PCB工艺**、**熟悉IPC标准**。可以从简单的板子画起,积累经验。
* **如果你是有经验的Layout工程师**:目标是向**PCB工程师**发展。需要系统性学习**高速电路设计理论**、**SI/PI/EMC知识**,并开始学习和使用**仿真软件**。这是你职业生涯提升的关键一步。
